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  • PCB设计之目标和结构操作步骤及注意事项电原理和机械结构设计,根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图,标出PCB的长、宽、厚,结构件、装配孔的位置、尺寸,留出边缘尺寸等,使电路...
  • 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种...
  • 在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比...
  • 近日依合正、华韡、台燿等CCL厂透露,就目前掌握下游PCB第四季景气来看,PCB今年营收高峰不会出现在9月,CCL涨价恐难如愿。印刷电路板(PCB)铜箔基板厂第三季积极反映铜价上扬成本给下游PCB厂,但受限铜价走...
  • 线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下...
  • 一.为什么线路板要求十分平整在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐...
  • PCB厂顶伦今天改列全额交割股,市场卖压仍然延续昨日而来,早盘跌停委卖张数并且高达23.2万股。顶伦公司主管指出,顶伦目前每股净值仍逾9元新台币,遭变更交易方式是因会计师出具继续经营假设疑虑的意见,今...
  • 印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各...
  • 电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗...
  • 1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,...
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