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电路板打样厂带你了解一下”锡渣的生成和控制“

  电路板打样---中启程(深圳)电路板有限公司作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。今天就让电路板打样厂带你一起学习一下“锡渣的生成和控制”。

  “锡渣”是给焊料槽表面金属杂质层取的名字。它是在锡和铅刚刚熔化或与空气接触时形成的锡和铅的氧化物。产生锡渣主要是由于焊料槽的设计问题引起的,如焊料槽外露的表面积及波峰的紊流作用等。然而也存在着锡渣自身扩展的倾向。焊料槽里的锡渣越多,就越可能有更多的锡渣继续生成。因此,应定期清除锡渣(每个工作班至少一次),然后再添加新焊料以资补充。

  锡渣对锡焊工艺和焊料波峰都是有害的。如果被抽到焊料泵里去的锡渣层相当厚,这样就会很快使叶轮磨损,从而增加维修费。波峰中的锡渣使波峰产生不规则的跳动并有过大的紊流。如果锡渣颗粒小,可成为焊料中的夹渣,使焊点呈无光泽的颗粒状。大颗粒锡渣可能粘附在印制板底面上,使锡焊呈带状桥接。

  采用覆盖层的办法可减少锡渣的生成,如用松香或油类,可减少焊料外露的表面积。然而在使用焊料覆重要的是要定期进行更换。松香基的覆盖层可用4小时,而锡焊油则用8〜16小时才需更换。


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