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线路板打样原理是基于加成法

  最早的线路板打样原理都是基于加成法,或者说是积层法,即把导体沉积到绝缘体之上,这当然最直接也是最明显的方法,但是,很长时间以来图形印刷工业则采用减成的方法来制版。最初人们使用木材的时候,通过雕刻去掉多余的部分显出文字和图形;后来使用金属,切割或者浇铸出活字和图形然后排版,最后,印刷工人转向了印刷制版技术,通过金属蚀刻工艺去掉背景显出字母。电子工业界发现和利用印刷工人通过几十年的发展所掌握的这些知识和技术,只是个时间问题。

  在1913年,贝里(A.Berry)申请了通过金属蚀刻的方法制作线路板的专利。他提到了一种在蚀刻之前给金属涂上一层抗蚀剂的工艺,用来替代模具冲切以避免形成应力集中的锐角。贝里应该是最早提出使用蚀刻或者说是减成的方法制作线路板的人,也就是线路板打样。图1.5所示是他蚀刻的电热器电路。后来,利特尔戴尔(Littledale)也提出了类似的方法。

  照相平版印刷术在线路板开发的初期就已经很成熟了,那时还没有考虑到使用减成工艺进行线路板打样与加工。Bassist给出了照相凸版工艺的详细说明,包括使用感光性的金属铬盐。尽管他的专利是关于印刷版的制作,但是这项工艺很容易适用于线路板制作,线路板打样也因此有了很大的发展。因为他提到了通过在绝缘层上电沉积一层铜箔来制作柔性板。我们可以看到,在电子工业的第一个25年里,线路板制作的基本概念和工艺原理都已经清楚了。

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