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LDI在线路板打样中的重要性

  随着科技的发展,LDI在工业的应用上越来越多。线路板在工业控制领域的应用上占据了很大一席位,由此看出LDI在线路板打样生产中的重要性。

  在与朋友的一次谈话中,他使我受益匪浅,他说到了一家企业——中启程电路,一家专业的线路板打样服务商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及pcb打样和中小批量板的生产制造。在那次谈话中,我了解到,这家企业非常重视LDI在工业中的应用,虽然目前并没有投入使用,但是随着企业的发展壮大,将会向这方面慢慢渗入。

  线路板打样制造商非常清楚,随着电子元(组)件高集成度和组装(特别是芯片级/µ-BGA封装)技术的进步,极大地推动着电子产品向“轻、薄、短、小”化、信号高频/高速数字化和大容量多功能化的发展与进步,从而要求线路板打样生产必须快速走上甚高密度、高精细化和多层化方向发展。当前和今后的一段时间里,除了继续采用(激光)微小孔化发展外,重要地是要解决线路板中的“甚高密度”导线的精细度、位置度和层间的对位度的控制问题。

  传统的“照像底片图形转移”技术,已经接近“制造极限”很难满足甚高密度线路板打样要求,而采用激光直接成像(LDI)和喷墨打印技术是目前和今后解决线路板中“甚高密度(系指L/S≤30µm的场合)”精细导线和层间对位度问题的主要方法。跟随时代的步伐,不止于前才是线路板发展之道。

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