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PCB线路板打样表面处理常见工艺

  PCB电路板又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。其中PCB线路板打样的表面处理最为人所熟知,现在就以本文来介绍一下PCB电路板基本表面处理工艺。

  PCB线路板打样的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。

  目前我们PCB线路板打样常见的五种表面处理工艺是:喷锡、OSP、化学镀镍/沉金、沉银和沉锡这五种工艺,此次就不一一介绍了。

  随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB线路板打样生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB线路板打样的发展。虽然目前来看,PCB线路板打样的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB线路板打样的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

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