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早期的商业化pcb电路板打样工艺

  麦克斯•斯库普(MaxSchoop)是一位成功的发明家,他把金属火焰喷涂工艺(pcb电路板打样)商业化,这项工艺后来使用了很多年。必须记住的是,早期的电子产品的功耗都非常大。真空管需要灯丝加热和高压,真空管时代的实用电路需要很大的工作电流。采用斯库普工艺,通过一个掩模进行火焰喷涂可以沉积较厚的金属图形,生产出所需要的结实耐用的电路。图1.6所示为斯库普在1918年发明的工艺原理图。

  斯库普火焰喷涂法存在成本高以及浪费金属等问题,尽管后来一些发明家对此做了不少改进,但是人们仍然需要一种真正的印制电路工艺,就好比pcb电路板打样

  下一个值得注意的pcb电路板打样发明家是CharlesDUCaSm,他提出了蚀刻和电镀导体两种工艺。其中一种做法是在低熔点的合金片上通过一个接触式掩模电镀上铜、银或者金的图形,然后利用加热就可以使导体(通常是线圈)与可熔的合金片和掩模板分离。另一种Ducas工艺是在绝缘材料如蜡上制作凹槽,填上导电浆料(成分未公开),然后在导电浆料上进行电镀。导电浆料也可以印制或模板印刷到绝缘板上然后进行电镀。在绝缘层的两面都可以印制电路。事实上,Ducas还进一步提出了多层电路板和层间互连的方法。“两层或者两层以上的平板可以相互定位相邻放在一起……”图1.7展现了一种可以实现不同平面间电路互连的方法,“电镀生成的导体62通过板上的小孔延伸出来……连接到58号板上的导体60。”ParagonRubber的Croot也提出过填充凹槽和电镀的方法。这给线路板打样提供了多样性的参考技术,pcb电路板打样将会迎来新的发展高峰。

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