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深圳pcb加急打样pcb导体和插入消耗的比较

  不同的电镀成品在深圳pcb加急打样pcb导体损耗和插入损耗方面如何比较?通过在一些标准pcb层压板上制造具有不同类型传输线的电路,并使用不同的镀覆层,可以通过测量和计算机模拟比较不同终饰对插入损耗的影响。

  例如,微带和GCPW传输线在深圳pcb加急打样的罗杰斯的Ro4003C孔层板上,测量结果表明,裸铜带的微带损耗比具有EnIG光洁度的微带损耗小得多。然而,测量结果还表明,与裸铜相比,GCW具有GNCW与EnIG完成相比,存在更多的损耗差异。

  当在深圳pcb加急打样的罗杰斯的RO4350B层压板上制备不同厚度(6.6、10和30密耳)的电路时,对于较厚的材料,总插入损耗趋向于较少。更薄的电路比其他损耗更主要地受导体损耗的影响,并且对于每一个镀膜光洁度,它会增加到PCB导体的损耗。

  在另一种电路材料在这些镀覆测试和模拟中评估时,使用罗杰斯公司轧制的铜的5ML-厚Rt/DuoIL6002电路层压板,对于具有MI的镀铜导体的微带电路,发现比MI更高的导体损耗。在裸露的铜线导体上,在40GHz的频率下进行测试。当评估深圳pcb加急打样电路材料的焊料掩模时,裸铜导体的微带电路比具有焊锡掩模的铜导体表现出相当少的损耗。

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