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深圳pcb加急打样可焊性镀层

  深圳pcb加急打样阻焊层涂覆后,暴露的铜表面通常需要进行处理以保证长期的可焊性。最通用的方法是用锡/铅焊料涂覆在电路板上暴露的铜区域,最常用的是将电路板浸人熔化的焊料中,然后采用高压热空气吹去过剩的焊料,因此叫作“热风整平”,或缩写为HASL。

  深圳pcb加急打样其他可以采用或正在用的可焊性保护层包括有机涂层(经常叫作有机可焊性保护层或OSP)、锡和贵金属如金和钯。可以用浸涂(对于前者)或者电镀(对于后者)完成涂覆。

  边缘插卡接触是电路板到下一级或系统级板互连的方便方法。电镀边缘插卡电路包括以下几种简单的步骤。深圳pcb加急打样首先用合适的“电镀胶带”掩蔽住接触点以上区域,如果使用耐蚀金属,则用适当的(即一种不对铜起腐蚀作用的)化学法除去;在暴露的铜上面先镀一层镍,然后通常再镀金。镍的作用是作为阻挡层,防止铜向金扩散;镍也作为一种接触点,因为铜和金两者都是比较软的金属,并且容易磨损。

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