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线路板打样多种不同生产工艺流程详解

  印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用pcb印制板.

  单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种线路板打样不同的工艺流程做详细的介绍。

  1、单面板pcb板工艺流程

  下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检

  验。

  2、双面板喷锡pcb板工艺流程

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝

  印字符→外形加工→测试→检验。

  3、双面板镀镍金pcb板工艺流程

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→

  测试→检验。

  4、多层板喷锡板pcb板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→

  二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  5、多层板镀镍金pcb板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→

  二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  6、多层板沉镍金pcb板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→

  二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。

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