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线路板打样单双面板和四层常规工艺24H

  一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用PolygonPour进行大块敷铜填充。

  其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

  负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线,即生成负片之后整一层就已经被敷铜了,只需要分割敷铜,再设置分割后的网络即可。

  其工艺为:需要保留的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,在蚀刻制程中,去除底片黑色或棕色的铜箔,去膜以后,剩下的底片透明的部份便是线路。

  简单来说,其制造工艺为:

  正片:工艺就是(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)然后走SES线(退膜-蚀刻-退锡)

  负片:工艺就是(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路(不经过二铜图形电镀)然后走DES线(蚀刻-退膜)

  负片的好处在于默认大块敷铜填充,在添加过孔、改变敷铜大小等操作都不需要重置,可以省去重新敷铜计算的时间。

  PCB负片没有去死铜选项,若有死铜,可先在原来的铜箔板上加镀一层厚铜,然后有所选择地进行保留或去除,此为减成法。如果在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来,用来进行有所选择的加厚镀铜锡,此为正片流程法。

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