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生产制作工艺详解-PCB打样

  生产制作工艺详解-PCB打样

  一,有关设想参数详解:

  一.路线

  1.最小线宽:6mil(0.153mm)。也就是说假如小于6mil线宽将没有能消费,假如设想环境答应,设想越大越好,线宽起大,工场越好消费,良率越高正常设想通例正在10mil内外此点无比主要,设想定然要思忖

  2.最小线距:6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的间隔没有小于6mil从消费立场起程,是越大越好,正常通例正在10mil,千万设想有环境的状况下,越大越好此点无比主要,设想定然要思忖

  3.路线到形状线距离0.508mm(20mil)

  二.via过孔(就是俗名的导热孔)

  1.最小孔径:0.3mm(12mil)

  2.最小过孔(VIA)孔径没有小于0.3mm(12mil),焊盘单边没有能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则没有限(见图3)此点无比主要,设想定然要思忖

  3.过孔(VIA)孔到孔距离(孔边到孔边)没有能小于:6mil最好大于8mil此点无比主要,设想定然要思忖

  4,焊盘到形状线距离0.508mm(20mil

  5.a.孔到线距离:

  NPTH(没焊环的):孔弥补0.15MM后距线0.2MM之上

  PTH(有焊环的):孔弥补0.15MM后距线0.3MM之上

  b.孔到孔距离:

  PTH(有焊环的):孔弥补0.15MM后孔到孔0.45MM之上

  NPTH孔:孔弥补0.15MM后孔到孔0.2MM之上

  VIA:距离可稍小点

  (图1)(图2)(图3)(图4)

  三.PAD焊盘(就是俗名的插件孔(PTH))

  1,插件孔大藐视你的元机件来定,但定然要大于你的元机件管脚,提议大于起码0.2mm之上也就是说0.6的元机件管脚,你起码得设想成0.8,以防加工差役而招致难于插进,

  2,插件孔(PTH)焊盘外环单边没有能小于0.2mm(8mil)千万越大越好(如图2焊盘中所示)此点无比主要,设想定然要思忖

  3.插件孔(PTH)孔到孔距离(孔边到孔边)没有能小于:0.3mm千万越大越好(如图3中所标的)此点无比主要,设想定然要思忖

  4.焊盘到形状线距离0.508mm(20mil)

  四.防焊

  1.插件孔开窗,SMD开窗单边没有能小于0.1mm(4mil)

  五.字符(字符的的设想,间接反应了消费,字符的能否明晰以字符设想是无比相关系)

  1.字符字宽没有能小于0.153mm(6mil),字高没有能小于0.811mm(32mil),幅度比高低对比最好为5的联系也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类

  六:非非金属化槽孔槽孔的最小距离没有小于1.6mm没有然会大大加长铣边的难度(图4)

  七:制版

  1.制版有无间隙制版,及有间隙制版,有间隙制版的制版间隙没有要小于1.6(板厚1.6的)mm没有然会大大增多铣边的难度制版任务板的大藐视设施没有一样就没有一样,无间隙制版的间隙0.5mm内外工艺边没有能低于5mm

  二:有关心意须知

  一,对于于PADS设想的原资料。

  1,PADS铺用铜形式,我司是Hatch形式铺铜,存户原资料移线后,都要从新铺铜销毁(用Flood铺铜),防止短路。

  2,双面板资料PADS外面孔属性要取舍通孔属性(Through),没有能选盲埋孔属性(Partial),无奈生成钻孔资料,会招致漏钻孔。

  3.正在PADS外面设想槽孔请勿加正在元机件一同增添,由于无奈畸形生成GERBER,为防止漏槽,请正在DrillDrawing加槽。

  二,对于于PROTEL99SE及DXP设想的资料

  1.我司的阻焊是以Soldermask层为准,假如锡膏层(Paste层)需做进去,再有多层(Multilayer)的阻焊窗无奈生成GERBER,请移至阻焊层。

  2.正在Protel99SE内请勿锁定形状线,无奈畸形生成GERBER。

  3.正在DXP资料内请勿取舍KEEPOUT一选项,会屏敝形状线及其余元机件,无奈生成GERBER。

  4,此两种资料请留意正正面设想,准则下去说,高层的是正体,底层的要设想成反字,我司是从高层究竟层叠加制板。单片板尤其要留意,没有要随便镜像!搞没有好就做进去是反的

  三.其余留意须知。

  1,形状(如板框,槽孔,V-CUT)定然要放正在KEEPOUT层或者许是机器层,没有能放正在其余层,如丝印层,路线层。一切需求机器成型的槽或者孔请过分搁置于一层,防止漏槽或者孔。

  2,假如机器层和KEEPOUT层两层形状没有分歧,请做特别注明,另形状要给无效形状,如有内槽的中央,与内槽相交处的板外形状的线段需芟除,免漏锣内槽,设想正在机器层和KEEPOUT层的槽及孔正常是按无铜孔制造(做菲林时要掏铜),假如需解决成非金属孔,请尤其备考。

  3,假如要做非金属化的槽孔最稳当的做法是多个pad拼兴起,这种做法定然是没有会出错

  3.金指头板下单请特别备考能否需做斜边倒角解决。

  4.给GERBER资料请审查资料能否有少层景象,正常我司会间接依照GERBER资料制造。

  5.用三种硬件设想,请尤其注意按键势能否需露铜。(PCB打样,通路板打样,小批量消费)

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