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pcb打样工厂:pcb布线规则大全

  1.一般规则

  1.1PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

  1.2数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

  1.3高速数字信号走线尽量短。

  1.4敏感模拟信号走线尽量短。

  1.5合理分配电源和地。

  1.6DGND、AGND、实地分开。

  1.7电源及临界信号走线使用宽线。

  1.8数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。

  2.元器件放置

  2.1在系统电路原理图中:

  a)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;

  b)在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;

  c)注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

  2.2初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

  Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

  2.3初步划分完毕後,从Connector和Jack开始放置元器件:

  a)Connector和Jack周围留出插件的位置;

  b)元器件周围留出电源和地走线的空间;

  c)Socket周围留出相应插件的位置。

  2.4首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等):

  a)确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;

  b)将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

  2.5放置所有的模拟器件:

  a)放置模拟电路元器件,包括DAA电路;

  b)模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;

  c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;

  d)对於串行DTE模块,DTEEIA/TIA-232-E

  系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。

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