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pcb板打样厂家:PCB线路板沉铜电镀板面起泡原因的解析

  板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上,现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析,,希望对大家的工艺生产和问题解决方面,可以起到抛砖引玉的作用!

  线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:1.板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因.镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。

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