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pcb板快速打样公司:PCB真空蚀刻技术解析

  蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然,蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述,但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性,特别是在生产微细线路时,很小的线宽公差要求,不允许蚀刻过程存在任何差错,因此蚀刻结果要恰到好处,不能变宽,也不能过蚀。

  进一步解释蚀刻的过程,PCB制造商更愿意使用水平的蚀刻线进行生产,以实现最大程度上的生产自动化,使生产成本降低,但水平蚀刻也不是十全十美,无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果,板边的蚀刻速率比板中心的蚀刻速率快,有时候,这种现象会使板面上的蚀刻结果产生比较大的差异。

  也就是说,“水池效应”会使板边上的线路过蚀比板中心的线路过蚀大,甚至精心进行的线路修正(在板边上适当地加宽线路宽度),来补偿不同的蚀刻速率也会出现失败,因为要获得超细的线路必须非常精细的控制蚀刻公差。

  这种情况导致蚀刻速率的变化是十分显著的。位于线路板上面,靠近板边的部分,蚀刻液更容易流出板外,新旧蚀刻液更容易进行交换,因此保持了较好的蚀刻速率。而在板中心的位置,比较容易形成“水池”情况,蚀刻剂的流动因此受到限制,富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些,结果对比板边或板的下面,蚀刻效率降低,蚀刻效果变差。实际上,在实践中不太可能避免“水池效应”,因为链条式的水平传动辊轮会阻止蚀刻液的排出,结果导致蚀刻液在辊轮间积聚,这种现象在生产面积较大的板或超微细线路时更加明显,即使是采用了比较特殊的生产过程控制和补偿方式,例如水平于传输方向可独立调整的喷淋系统、增加振荡式的喷淋管及增加矫正性的再蚀刻段等,如果没有巨大的技术投入,这个问题也无法很好解决,于是实现避免“水池效应”的目标又不不得不回到起点,重新开始。

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