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pcb线路板打样公司:高阶盲孔电镀填孔技术研究

  变得越来越困难,通过电镀铜的方法来塞满整个孔则难度更大。在此种情况下,采用普通的直流电镀很难保证填孔效果,而采用脉冲电镀设备则可以得到比较好的填孔效果,为此,研究中采用水平式脉冲电镀线进行试验。

  2.1盲孔电镀填孔试验

  试验筛选了正反向电流比、脉冲周期、电镀铜速度、化学铜速度等因素,经过正交试验设计,得到优化的参数来对不同孔径、不同介质层材料的盲孔板进行电镀填孔,电镀药水组成及含量见表。

  各阶段运行工艺参数如下:

  去钻污:P=1.5m/min

  化学镀铜:LB=1.0m/min

  脉冲电镀铜:Cu=1.5m/min;ie=4ASD;if=16ASD;

  t1/t2/t3/t4=42/2/20/2ms

  2.2盲孔电镀填孔试验结果

  2.2.1孔径50μm,孔深70μm的RCC材

  孔径50μm,孔深70μm的RCC材料电镀填孔和热应力试验后的切片见下图3:

  图3(a)的盲孔深度70μm(包括基铜厚度),孔径50μm,厚径比1.4:1,经过脉冲电镀后孔完全被塞满,孔内没有出现空洞等缺陷,表面铜厚21μm(包括基铜厚度)。(b)是为经过漂锡热应力试验结果,漂锡试验条件为:288℃,10秒,重复三次,漂锡试验后未出现可靠性的问题。

  2.2.2普通BT材料的盲孔电镀填孔

  BT材料电镀填孔和热应力试验后的切片见下图4:

  图4(a)的盲孔深度70μm,孔径65μm,厚径比1:1.1,经过脉冲电镀后孔完全被塞满,孔内没有出现空洞等缺陷,表面铜厚17μm(包括基铜厚度)。

  图4(b)的盲孔深度70μm,孔径55μm,厚径比为1.3:1,经过脉冲电镀后孔完全被塞满,孔内没有出现空洞等缺陷,表面铜厚17μm(包括基铜厚度)。

  2.2.3多阶盲孔电镀填孔

  采用电镀填孔工艺可以将多阶盲孔的电镀工艺简单化,下面是孔径为65μm的二阶、三阶和四阶盲孔的切片图5。

  五、结论

  电镀填孔是印制线路板制造过程中的关键工序,能有效实现层间的高密度互连,所涉及到得技术问题非常多,涉及到下列诸多需要解决的技术难题,针对不同的生产企业其侧重点不同,但都有其共性。在处理多阶盲孔电镀填孔过程中需要处理好下列问题:

  1、激光成孔的孔型和对材质的损伤将影响后道工序,需掌握好激光能量参数;

  2、电镀前的去钻污是化学种子层的基础,均匀而完全覆盖的化学镀层有利于填孔;

  3、电镀液的浓度和成分是关键,成熟的厂家无疑是最好的选择;

  4、添加剂厂家、成分、配比的选择需要经过无数的实验再确定;

  5、一代设备一代产品,企业受制于已有设备影响,需要调整出最优参数,找出恰当的操作参数窗口;

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