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HDI结构PCB快速打样

  至今已有5种通用类型的HDI结构进行了标识,下面将对它们作简单描述。

  1型HDI结构是具有pcb快速打样刚性芯板的典型结构,可能有多层电路。积层的微孔和通孔同时完成电镀。通常,微孔层可以在芯板的一面或两面电镀积层

  2型结构是具有pcb快速打样刚性芯电路的典型结构,可能是多层电路板,并有电镀铜通孔。这些孔在下一步工序之前用树脂填充,于是到制造工艺完成时这些孔变为盲孔(或者可能是半盲孔)。在芯板一面或者两面上均可能制作电镀积层微孔

  3.HDI的典型结构通常具有pcb快速打样带埋孔(如在2型中的)的刚性芯板,并且在一面上有一层或多层微孔的积层层,在第二面上有两层或更多层积层层。该结构也有镀覆的导通孔,用于面与面的直接连接。

  4.型HDI的典型结构是具有pcb快速打样刚性绝缘层或金属芯板的电路板,在芯板的每一边上有两层或更多的积层层,它也有镀覆的导通孔连接PCB的两面。

  5.型HDI典型的结构是在层压同时利用导电油墨或合金形成层间垂直方向的互连结构,其pcb快速打样形式有多种。


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