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深圳PCB抄板厂:pcb多层线路板的增强材料

  pcb多层线路板的纸基材料通常是由多种增强材料联合组成的。增强材料也不是绝对必需的,如对于覆铜的薄片,介电空间可能仅由聚合层来组成。不同等级pcb多层压板之间性质上的主要区别取决于所使用的树脂。大部分树脂是热固性的而不是热塑性的,这意味着固化时将发生化学反应而不是简单的熔化和再凝固。到目前为止,最流行的树脂是环氧树脂系列,它们的最终产物具有多样的热性能和化学性能。

  pcb多层线路板其他被广泛应用的树脂有酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氤酸盐(CE)树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂和聚四氟乙烯(PTEF)树脂。所有完整配方的树脂(也叫做清漆)都含有大量的添加剂和改性剂来提高半固化片或层压板的整体性能或工艺性能。不同的树脂也经常混合使用以达到独特的性能。

  在pcb多层线路板生产中,一旦固化过程完成,混合的聚合物可以抗多种化学物质的侵蚀。铜箔不能直接和酚醛树脂的聚合基体结合到一起,为了达到足够的抗剥强度,需要使用一种粘接剂。

  另外,当加热到50度左右时,pcb多层线路板很容易冲孔,冲床一次可以冲岀400〜700个孔,这是非常经济的孔加工方法。这是为电子元件,如电容器和电阻器的引脚提供了装配位置的孔,然后将元件引脚焊接到孔上实现了电路板和器件的机械、电气连接。

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