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PCB抄板之电路板清洗技术

  众所周知,电路板清洗技术对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,电路板的清洗技术也成为了一项重要的“技术活”,目前的技术主要总结出了电路板新一代清洗技术的方式。

  PCB抄板之溶剂清洗技术

  溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC和HFC类)等。

  HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点

  这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在大气中容易分解,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040年以前淘汰,所以,我们不推荐使用该类清洗剂。

  其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用,只允许使用到2040年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。

  氯代烃类的清洗工艺特点

  氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是:

  (1)清洗油脂类污物的能力特别强;

  (2)象ODS清洗剂一样,也可以用蒸气洗和气相干燥;

  (3)清洗剂不燃烧、不爆炸,使用安全;

  (4)清洗剂可以蒸馏回收,反复使用,比较经济;

  (5)清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。

  但是,其缺点一是氯代烃类的毒性比较大,工作场所的安全问题需特别注意;二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差;三是氯代烃类在稳定性上比较差,使用时一定要加稳定剂。

  烃类清洗工艺特点

  烃类即碳氢化合物,过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高,增加了安全性,但是干燥性不好;干燥性好的,使用上又不太安全,故两者十分矛盾。当然,作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是:

  (1)对油脂类污物清洗能力很强,洗净能力持久性强,且表面张力低,对细缝、细孔部分清洗效果好;

  (2)对金属不腐蚀;

  (3)可蒸馏回收,反复使用,比较经济;

  (4)毒性较低,对环境污染少;

  (5)清洗与漂洗可用同一种介质,使用方便。

  烃类清洗工艺的缺点,最主要的是安全性问题,要有严格的安全方法措施。

  醇类清洗工艺特点

  醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂,甲醇毒性较大,一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是:

  (1)对离子类污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊剂效果非常好,对油脂类溶解能力较弱;

  (2)与金属材料和塑料等相容性好,不产生腐蚀和容胀;

  (3)干燥快,容易晾干或送风干燥,可不必使用热风;

  (4)脱水性好,常用做脱水剂。

  醇类清洗剂的主要问题是挥发性大,闪点较低,容易燃烧,必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。

  以上总结出的电路板新一代清洗技术的方式希望对大家有所帮助。

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