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电路板打样厂家:防止PCB阻焊塞孔的改善方法

  PCB设计之导电孔塞孔工艺:

  导电孔Viahole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。

  Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:

  导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;

  导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;

  导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

  随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:

  防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。

  避免助焊剂残留在导通孔内;

  电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:

  防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;

  防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。

  电路板厂阻焊图形加工是在印制板表面线路图形蚀刻完成后进行。阻焊图形形成工艺方法分为二大类:

  (1)油墨直接印刷法制作阻焊图形丝网网版,采用阻焊油墨直接印刷于已完成线路图形在制板上,经固化即完成阻焊图形转移。根据阻焊油墨的性能图形固化可以是紫外光固化或热固化。直接印刷法一般都用于简单的单面和双面印制板。

  (2)湿膜光致成像法液态感光阻焊油墨(湿膜)涂布于已完成线路图形在制板上;再采用照相底版曝光进行图形转移,在板面得到阻焊图形。湿膜光致成像法一般用于多层板和HDI板,有比直接印刷法更好的覆盖性和图形精度。在电路板厂阻焊是很重要的一道工序,我们的pcb电路板可以运用于广大通信、医疗设备、消费电子上面都是在生产过程中经过严格的测试并且认真检验,都是符合电路板IPC标准的。

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