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目前主要的多层板压合用设备有哪些?

  问:请问目前主要的多层板压合用设备有哪些?压合的名词Slippage代表甚么意义?铆钉Rivet在压合制程中是扮演什么样的角色?

  答:压板制程设备一般包括冲孔机、黑化线、烤箱、堆栈系统、铆合~机、胶片裁切机、热压板系统、钢板刷磨机、搬运回流系统、裁切机、钻靶机、磨边机、清洗机、打号码机等。这些不包含小设备及周边治具辅助器材。

  所谓Slippage其意是「滑移」,即指压合过程内层基板间产生滑动现像,会造成对位不良缺点。造成原因主要是高胶含量胶片的组合结构或者胶片张数过多,也可能会因为压合过程温升太快,造成每个Book内外温差大而导致局部滑动。

  解决之道有多种不同途径,包括修正压合的Profile(升温速率、增压时点、压降速度等)、强化压板用载盘挡滑块功能、降低允许状况下的升温速度等。除了防止压板堆栈偏滑产生外,电路板片内滑动防止机制还会采用固定机构,最典型的作法是使用铆钉固定法。铆钉多用于6层板(含)以上的多层压合制程,用来做内层和内层对位固定铆合之用,类似早期插梢式压合(Pin-Lam)功用,通常内层工具孔和铆钉孔可于制作内层线路前钻或冲出,也可于线路板制作后为之。压合叠合时,再利用铆钉机将各内层透过铆钉孔以铆钉定位再进行后续压合,当然其内层间胶片必须事先套上,于最外侧再覆上铜箔,以上供您参考。

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