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电路板制作菲林什么是显影点

  问:电路板制作菲林什么是显影点?干膜曝光后为何会显影不洁呢?用氯化铜测试完残胶后板面氧化如何去除?

  答:所谓显影点,发生在光阻曝光后以显影液显影的过程中,当所要去除的所有光阻区域都恰好去除时,这个作业点就是显影点。显影点的前后,受到显影设备速度、喷压、药液温度、药液浓度、光阻特性等影响。要获得良好显影效果,保证显影良好、分辨率恰当,除了要有良好曝光,一般都会将显影点设在设备长度50-80%的位置,以免显影过度或不足。

  干膜显影不洁因素很多,例如:显影线喷嘴堵塞、曝光露光现象、残渣回沾、显影液老化、曝光时问过长、显影时间不足、保护膜清除不全、底片破洞、干膜回溶等太多因素。因此要清楚是什么问题,还是要看缺点现象如何。

  经过氯化铜测试的电路板,使用盐酸或微蚀液就可以去除残痕。但是您必须是轻微测试才可执行,若事先氯化铜测试过度,则表面可能过度损伤不易回复平整新鲜状态,这种状况下要去除就有问题,以上供您参考。

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