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pcb电路板的镀金与沉金工艺

  pcb电路板的镀金与沉金工艺

  1、镀金工艺

  镀金是指电镀金,电镀镍金板,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其塬理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在pcb的制造过程中得到广泛的应用。

  2、沉金工艺

  沉金是通过化学氧化还塬反应的方法在线路板上面生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

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