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罗杰斯高频板生产/电路板用什么材料做的?

  在印刷电路板中使用的主要材料是铜镀板,该板也可被称为基本材料。

  这是一本短短的深圳印刷电路制造商,与您分享:关于涂覆铜板的应用、结构和特征的基本知识。

  铜涂覆片也被称为基本材料。

  铜叠层(CL)是一种纤维素纸或玻璃纤维制品,树脂浸渍,将一个或两个侧面的铜箔涂覆并加热。在使用多层卡时,它也被称为“主要地图”。

  电路板的材料是什么?

  目前,铜镀层的市场供应可分为以下类:纸质衬底、玻璃纤维衬底、合成纤维衬底、无纺布衬底和复合衬底。

  该衬底是一种绝缘层,该绝缘层是大分子合成树脂和增强材料;一种具有高导电性和可焊性的纯铜箔,在基材的表面上适用,通常使用的厚度为35至50/马;一种涂覆的铜涂层薄片。

  该衬底的一部分被称为单面铜涂覆片;在衬底的两个侧面上涂覆的铜涂层片被称为双面铜镀片;如果铜箔可以被牢固地涂覆在衬底上,则该铜箔是连接的。含铜的层压材料的厚度为1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米。

  有几种常见的铜叠层压板。

  (名)苯酚棉纸棉花糖纸棉花和环氧树脂和环氧树脂环氧树脂,环氧树脂EF-FR-5和环氧树脂聚酯玻璃G-10玻璃和环氧树脂CEM-1-棉花纸,环氧树脂(阻燃剂)CEM-2-棉花纸,环氧树脂(无阻燃剂)

  玻璃和环氧树脂的CEM-3型CEM-4-GlassClothandEpoxyResin聚酯玻璃的CEM-5AN-氮化铝SiCSIC有几种涂覆铜的层压材料。

  根据不同的绝缘材料,它可以分为纸衬底、玻璃衬底和合成纤维板;根据不同的粘性树脂,它可以分为苯酚、环氧、聚酯和聚四氟乙烯;根据使用,它可以分为一般类型和投机。

  材料

  中国常用铜层压材料的结构和特性

  (1)铜箔层压材料是一种层压产品,由绝缘纸(TFZ-62)或棉纤维浸渍纸(1TTT-63)制成的热喷涂树脂浸渍的纸张(1TT-63)。双面粘合剂纸可以通过一个浸渍的无粘玻璃粘合剂组织来固定,其中一个表面覆盖了一张铜箔。主要用于印刷电路板的无线电设备。

  (2)铜涂覆的酚醛树脂玻璃层压材料是一种层压产品,该层压制品是一种层压材料,该层压材料是由热压榨环环氧树脂浸渍的无碱玻璃纤维织物制成的。铜箔在层压体的一个或两个侧面上应用,其优点是:纯度、良好的电气和机械性能及实际处理。平板表面是明亮的如果使用该胺作为固化剂,则该板的表面是明确的,并具有良好的透明度。本发明主要用于印刷电路板中的高温和高工作频率。

  (3)铜镀铜的层压材料是一种铜镀层,该铜箔由铜层压板和铜箔制成。该系统主要用于高频和超高频线路中的印刷电路。

  (4)铜涂覆的环氧玻璃织物层压材料是一种用于多孔金属的多氯联苯的共同材料。

  (5)一种含软聚酯的铜薄膜是一种由热压获得的聚酯和铜膜制成的带状材料。在应用过程中,它是螺旋形的,在设备内。为了加强或防止湿度,环氧树脂经常用于一个整体。其主要用于挠性印刷电路和印刷电缆,并且可以用作连接器的过渡线。应该指出的是,在铜涂层之前,相应的配料配线必须首先装卸:5.0,3,3,等等,从而可以形成多种不同形状的多晶结构。

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