专业PCB打样及小批量优质制造商
中启程(深圳)电路有限公司欢迎您 | 7*24h服务热线:0755-36534878
  栏目分类
  联系我们
  正文
您当前位置:首页 / PCB资讯

讲解PCB线路板甩铜的原因分析

  PCB线路板流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基脱离。此现象为不良定位,脱落铜线会有明显的扭曲,或者向统一方向的划痕、撞击痕。拨开不良处的铜线看铜箔毛面,可见铜箔毛面颜色正常,不会有有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

  PCB线路板设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

  铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,必将导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。

  还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗,及烘干不良,造成铜线也处于PCB板便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上,或天气潮湿的时期里,整张PCB上都会出现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。

客服中心

服务热线

0755-36534878

13360060807

展开客服